日本政府：買釣魚台 與地主達成協議

日政府買釣島 與地主達成協議

【聯合晚報／中央社╱記者陳世昌／即時報導】

2012.09.05 01:43 pm

日本政府與東京都政府競相與自稱是釣魚台所有者的栗原家族，談判有關釣魚台收購問題。據今晨的讀賣與朝日兩大報紙在一版頭題報導，野田政府已經率先與所有者達成協議，要以20億5000萬日圓的價格，收購栗原家族所持有的釣魚台列島中的三個島嶼。

報導稱，野田政權將在近期內召開相關閣僚會議，確認釣魚台國有化方針後召開內閣會議，將從今年度預算的預備費中撥出這筆經費。

日本政府高官也在與所有權者達成協議後，向東京都知事石原慎太郎傳達此一情況。

報導說，日本內閣官房副長官長濱博行三日祕密與釣魚台所有權人會晤，相關人士說，長濱與地權者達成了以20億5000萬日圓的價格，由政府買下釣魚台中的釣魚島、北小島、南小島三個島嶼。

野田政權當初的估價，認為三個島嶼只值5億日圓左右，但是因為東京都政府也募款要買釣魚台，並且已經集資了14億日圓的資金，野田政權因此趕在東京都之前，以20億的價格達成國有化協議。

【中央社東京5日專電】「朝日新聞」今天報導，日本政府已經和地主達成協議，以20億5000萬日圓（約新台幣7.8億元、2600萬美元）購買釣魚台列嶼（日稱尖閣諸島)。

日本政府已把決定傳達給早一步表明要購買釣魚台列嶼的東京都知事石原慎太郎。

報導指出，最近將由相關閣員確認購島的國有化方針後，在內閣會議決定從今年度預算預備金撥款。

內閣官房副長官長濱博行昨天與地主秘會，根據有關人士表示，雙方已同意，由政府出資20億5000萬日圓購買釣魚台列嶼的釣魚台、北小島與南小島。

政府方面當初估計3座島嶼實質的價值為「5億日圓左右」，可是東京都收到超過14億日圓的募款，為了急著比東京都快一步將釣島收歸國有，決定以20億5000萬日圓購買。

朝日報導，政府近期就會與地主正式簽約，並在9月中旬後的內閣會議上，決定從政府預備金撥款。

政府高層昨天也在東京與石原會談，傳達與地主達成購買協議的消息，並告訴他，為避免刺激中國大陸與台灣，不會答應他在釣魚台列嶼建設漁船避難設施的要求。

政府將會就釣魚台列嶼的活用方法以及東京都募集到的款項的處理等繼續協商，取得東京都的理解。

主張擁有釣魚台列嶼主權的中國大陸反對日本政府將釣魚台收歸國有，一旦內閣會議決定購買，將無法避免來自大陸的強烈批判。

報導指出，首相方面目前選定9月下旬聯合國大會的日中高峰會談，「打算在會談上傳達日本政府將釣魚台收歸國有的方針」。

全文網址: 日政府買釣島 與地主達成協議 | 釣魚台主權爭議 | 國內要聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/NATIONAL/NATS3/7342296.shtml#ixzz25am5aPyO
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台積電18吋晶圓 2018量產

台積電18吋晶圓 2018量產

• 2012-09-05 01:20
• 工商時報
• 【記者涂志豪／台北報導】

     台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，台積電營運副總經理王建光昨（4）日出席半導體展前記者會時表示，台積電已做好導入18吋晶圓規劃，預計2018年量產，屆時導入的技術將以10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程為主。

     共同出席的台積電研發副總林本堅則指出，台積電20奈米已快量產，16奈米FinFET製程開發依計劃進行，接下來的10奈米 FinFET製程希望可以導入新一代的微影技術，除了極紫外光（EUV）方案外，多重電子束（Multi E-Beam）仍是台積電的選項之一。

     包括英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等全球5大半導體廠，今年初已決定共組全球18吋晶圓聯盟（G450C），王建光表示，今年是推動18吋晶圓元年，也是令半導體業者感到興奮的一年，G450C結合了全球半導體大廠的資源，將以最經濟也最有效率的方式，為18吋晶圓制定出新的標準，期望未來18吋晶圓導入量產後能「一槍中的」。

     對台積電來說，跨入18吋晶圓仍需要時間。王建光表示，2014~2015年時應可完成設備規格制定，預計2015年初，設備商就能提供測試設備（demo tools），而2016~2017年將開始建立試產生產線（pilot line），並建立起上下游的供應鏈，若一切順利，台積電在2018年就能夠以18吋晶圓投入量產。

     在微影技術部份，台積電日前已決定加入微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）的「客戶聯合投資專案」，總投資金額高達11.14億歐元（約新台幣407億元），包括取得ASML的5％股權，並加入極紫外光（EUV）及18吋晶圓設備的研發計畫。

     林本堅表示，台積電的技術藍圖有些變動，28奈米之後的20奈米已經接近量產，再接下去的16奈米，將是台積電首度導入3D架構的FinFET電晶體製程，再進行微縮後就是10奈米FinFET。

     林本堅表示，由於EUV技術尚未成熟，16奈米及10奈米仍然會用到浸潤式（immersion）的微影技術，10奈米以及之後的7奈米，則會導入新一代的微影技術，目前除了EUV之外，多重電子束也是考量的方向。

 

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有錢...不一定玩得起18吋晶圓

• 2012-09-05 01:20
• 工商時報
• 【涂志豪】

     自全球各地半導體大廠開始興建12吋晶圓廠並投入量產，至今已超過10年時間，這10年當中，12吋廠帶來的最大好處，就是將晶片成本大幅降低，也讓半導體製程得在順利依循摩爾定律（Moore’s Law）走下去。

     摩爾定律發展至今，全球的主流製程將在2013年正式走入28奈米世代，而2014年還要再度邁入20奈米。由於製程微縮的太過細小，12吋晶圓帶來的經濟規模，已經無法抵消掉製程微縮時拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18吋晶圓，將是未來3~5年當中，半導體廠不能不走的路。

     18吋晶圓世代的來臨，能夠為科技業帶來的好處，包括晶片的成本可以大幅降低，相較於12吋晶圓，在18吋廠量產的同製程晶片，成本下滑幅度至少可達3成。而晶片的成本有效下降，電子產品的售價也能更親民，低價自然可帶來更大的需求，未來要買到500美元以下的筆電，或是100美元的智慧型手機，都不再是夢想。

     另外，製程微縮到16/14奈米或12/10奈米，電晶片朝向3D架構發展，最大的好處是功耗可以更大幅的降低，所以將先進製程應用在18吋晶圓上，超低功耗及超省電的特性，正好符合全球節能減碳的趨勢。

     只不過，18吋晶圓已不是每家半導體廠都玩得起的遊戲。半導體廠只要有錢建廠及買設備，都能享受到12吋廠帶來的成本優勢。但18吋晶圓不是只有晶圓尺寸變大，製程技術的研發難度也更高，尤其在極紫外光（EUV）或多重電子束（Multi E-Beam）等微影技術的研發更是關鍵，若不能跨過這個門檻，就算蓋好18吋廠及建置好生產線，一樣沒有量產的能力。

     由此來看，全球有能力走向18吋晶圓的半導體廠，可能連10家都不到，未來誰有18吋廠，誰就能夠成為半導體市場之霸，甚至掌控電子產品銷售，而台積電28奈米產能供不應求導致的智慧型手機銷售停滯，可能只是小case而已。所以業界人士認為，18吋廠的世代交替，將為半導體產業帶來更大的結構性改變。