台積電18吋晶圓 2018量產

台積電18吋晶圓 2018量產

• 2012-09-05 01:20
• 工商時報
• 【記者涂志豪／台北報導】

     台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，台積電營運副總經理王建光昨（4）日出席半導體展前記者會時表示，台積電已做好導入18吋晶圓規劃，預計2018年量產，屆時導入的技術將以10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程為主。

     共同出席的台積電研發副總林本堅則指出，台積電20奈米已快量產，16奈米FinFET製程開發依計劃進行，接下來的10奈米 FinFET製程希望可以導入新一代的微影技術，除了極紫外光（EUV）方案外，多重電子束（Multi E-Beam）仍是台積電的選項之一。

     包括英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等全球5大半導體廠，今年初已決定共組全球18吋晶圓聯盟（G450C），王建光表示，今年是推動18吋晶圓元年，也是令半導體業者感到興奮的一年，G450C結合了全球半導體大廠的資源，將以最經濟也最有效率的方式，為18吋晶圓制定出新的標準，期望未來18吋晶圓導入量產後能「一槍中的」。

     對台積電來說，跨入18吋晶圓仍需要時間。王建光表示，2014~2015年時應可完成設備規格制定，預計2015年初，設備商就能提供測試設備（demo tools），而2016~2017年將開始建立試產生產線（pilot line），並建立起上下游的供應鏈，若一切順利，台積電在2018年就能夠以18吋晶圓投入量產。

     在微影技術部份，台積電日前已決定加入微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）的「客戶聯合投資專案」，總投資金額高達11.14億歐元（約新台幣407億元），包括取得ASML的5％股權，並加入極紫外光（EUV）及18吋晶圓設備的研發計畫。

     林本堅表示，台積電的技術藍圖有些變動，28奈米之後的20奈米已經接近量產，再接下去的16奈米，將是台積電首度導入3D架構的FinFET電晶體製程，再進行微縮後就是10奈米FinFET。

     林本堅表示，由於EUV技術尚未成熟，16奈米及10奈米仍然會用到浸潤式（immersion）的微影技術，10奈米以及之後的7奈米，則會導入新一代的微影技術，目前除了EUV之外，多重電子束也是考量的方向。

 

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有錢...不一定玩得起18吋晶圓

• 2012-09-05 01:20
• 工商時報
• 【涂志豪】

     自全球各地半導體大廠開始興建12吋晶圓廠並投入量產，至今已超過10年時間，這10年當中，12吋廠帶來的最大好處，就是將晶片成本大幅降低，也讓半導體製程得在順利依循摩爾定律（Moore’s Law）走下去。

     摩爾定律發展至今，全球的主流製程將在2013年正式走入28奈米世代，而2014年還要再度邁入20奈米。由於製程微縮的太過細小，12吋晶圓帶來的經濟規模，已經無法抵消掉製程微縮時拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18吋晶圓，將是未來3~5年當中，半導體廠不能不走的路。

     18吋晶圓世代的來臨，能夠為科技業帶來的好處，包括晶片的成本可以大幅降低，相較於12吋晶圓，在18吋廠量產的同製程晶片，成本下滑幅度至少可達3成。而晶片的成本有效下降，電子產品的售價也能更親民，低價自然可帶來更大的需求，未來要買到500美元以下的筆電，或是100美元的智慧型手機，都不再是夢想。

     另外，製程微縮到16/14奈米或12/10奈米，電晶片朝向3D架構發展，最大的好處是功耗可以更大幅的降低，所以將先進製程應用在18吋晶圓上，超低功耗及超省電的特性，正好符合全球節能減碳的趨勢。

     只不過，18吋晶圓已不是每家半導體廠都玩得起的遊戲。半導體廠只要有錢建廠及買設備，都能享受到12吋廠帶來的成本優勢。但18吋晶圓不是只有晶圓尺寸變大，製程技術的研發難度也更高，尤其在極紫外光（EUV）或多重電子束（Multi E-Beam）等微影技術的研發更是關鍵，若不能跨過這個門檻，就算蓋好18吋廠及建置好生產線，一樣沒有量產的能力。

     由此來看，全球有能力走向18吋晶圓的半導體廠，可能連10家都不到，未來誰有18吋廠，誰就能夠成為半導體市場之霸，甚至掌控電子產品銷售，而台積電28奈米產能供不應求導致的智慧型手機銷售停滯，可能只是小case而已。所以業界人士認為，18吋廠的世代交替，將為半導體產業帶來更大的結構性改變。